[매일일보 이상래 기자] 정부가 소재·부품·장비 분야의 연구개발투자(R&D) 에비타당성조사(예타) 면제를 추진한다. 일본의 대(對) 한국 수출 규제에 맞서 소재·부품·장비 분야 국산화에 동력을 불어넣기 위한 것이다.
과학기술정보통신부는 1조9200억원 규모의 3개 R&D사업 예타 면제를 추진하다고 21일 밝혔다. 이번 예타 면제는 지난 5일 관계부처 합동으로 발표한 ‘소재·부품·장비 경쟁력 강화대책’의 후속조치다.
국가재정법에 따르면 총사업비가 500억원 이상이면서 국가 재정지원 규모가 300억원 이상인 신규 사업은 타당성조사를 실시하고 있다. .
정부는 소재·부품·장비 분야 기업의 의견수렴과 관계부처 협의를 거쳐 대외의존도가 높아 국산화·자립화 기술개발이 시급한 신규 연구개발 사업을 발굴했다.
이에 이번 면제 사업을 통해 소재·부품·장비 분야 전략적 핵심품목에 신속한 투자가 이뤄져 핵심기술 확보에 속도가 붙을 전망이다.
이번 면제사업은 구체적으로 ‘전략 핵심소재 자립화 기술개발사업’과 ‘제조장비 시스템 스마트 제어기 기술개발사업’, ‘테크브릿지(Tech-bridge) 활용 상용화 기술개발사업’ 등이다.
산업부가 주관하는 전략 핵심소재 자립화 기술개발사업은 일본 수출규제 단기대응 및 중장기 해외 의존도 해소를 위한 반도체, 디스플레이, 자동차·항공, 전자, 화학, 금속·섬유, 기계 등 관련 소재 핵심기술 개발 사업이다.
여기에는 일본 수출 규제 영향을 직접 받는 고순도 불화수소(에칭가스) 등 3대 수출품목이 포함된다. 사업비는 총 1조5723억원 규모로 기간은 2020~2025년이다. 산업부는 △협업형 R&D △사업화 R&D △신속한 R&D 등 유형으로 나눠 사업을 추진한다.
산업부는 스마트 제어기(CNC) 국산화로 국내 제조장비 산업의 안정적 생산기반을 확보하기 위해 제조장비 시스템 스마트 제어기 기술개발사업을 추진한다. 멀티 공정·장비 대응 개방형 제어시스템 기술과 기계장비 자율제어용 엣지 컴퓨팅 플랫폼 기술, 스마트 제조장비용 차세대 HMI 기술, 고성능·고신뢰성 멀티 공정용 구동기 기술 등을 집중 개발하는 사업이다. 사업 규모는 855억원으로 기간은 2020년부터 5년이다.
테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업은 중소벤처기업부가 담당한다. 소재·부품·장비의 빠른 국산화를 위해 대학·연구소 보유기술의 중소기업 이전 및 상용화 기술개발로 지원하는 사업이다.
테크브릿지는 기술보증기금의 기술거래 플랫폼으로 공공기관 공급기술(34만건)과 중소기업 수요기술(8000건)의 중개를 통한 기술이전을 지원한다. 사업규모는 2637억원이고, 기간은 2020년부터 8년이다.
김성수 과기정통부 과학기술혁신본부장은 “이번 예타 면제는 우리 기술의 자립화를 앞당기고 대외의존도를 획기적으로 낮추기 위한 ‘연구개발 경쟁력 강화대책’의 일환”이라며 “향후 촘촘한 적정성 검토와 철저한 사업관리로 국민의 세금이 낭비되지 않도록 최대한 노력하겠다”고 밝혔다.
