[매일일보 황병준 기자] 글로벌 반도체 설비투자 규모가 내년 반등할 것으로 전망된다. 반도체 설비투자는 일종의 선행 지표로 향후 반도체 시장 전망을 확인할 수 있는 척도가 된다.
18일 업계에 따르면 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 발간한 보고서에서 올해 전 세계 반도체 장비 지출액이 566억달러(약 66조원)로 작년 대비 7% 감소할 것으로 내다 봤다.
지난 보고서에서 감소폭을 18%로 전망한 데 비해 크게 줄어든 수준으로 올해 전망치가 상향 조정됐기 때문이다.
이에 따라 내년에도 설비투자 규모가 580억달러(약 68조원)에 달해 올해보다 약 2% 가량 소폭 늘어날 것으로 전망됐다.
이는 3D 낸드플래시와 파운드리에서 설비투자 규모가 크게 확대된 데 따른 것이란 게 SEMI 측의 설명이다.
특히 올 상반기에 57%(전 반기 대비) 급감했던 3D 낸드플래시 설비투자는 하반기 다시 70% 급증할 전망이다.
실제 삼성전자는 중국 시안 공장과 국내 평택 공장의 3D 낸드 투자를 확대하고 있으며 SK하이닉스도 청주 M15 공장 설비를 채워 나가고 있다.
또 중국 칭화유니그룹 산하 낸드 제조사 YMTC는 지난 9월 64단 3D 낸드 양산에 들어갔다고 밝힌 바 있다.
대만 TSMC와 미국 인텔이 이끌고있는 로직·파운드리 시장의 설비투자도 26% 늘어날 것으로 예상됐다.
이미지센서도 가파른 상승세가 기대된다. 설비투자 규모는 내년 상반기 20% 증가한 뒤, 하반기 92% 급격히 늘어날 것이란 분석이다.
전력반도체 설비투자는 내년 상반기 40%, 하반기 29%씩 증가할 것으로 전망됐다.
