[매일일보 강기성 기자] 삼성전자가 퀄컴에 이어 IBM을 고객으로 확보하며 7나노 극자외선(EUV)를 통한 시스템반도체 분야 파운드리 사업에 속도를 내고 있다.

21일 IBM은 삼성전자와 7나노 파운드리 공정 기반의 서버용 고성능 반도체 칩을 생산하기 위해 협력하기로 했다고 공식 발표했다.

삼성전자는 EUV 노광 기술을 활용해 IBM이 위탁한 7나노 기반의 중앙처리장치(CPU)를 생산하게 된다.

EUV 노광 기술은 기존 공정기술인 불화아르곤(ArF) 광원보다 파장의 길이가 14분의 1미만으로, 7나노 이하의 공정에 주로 사용된다.

삼성전자에 따르면 7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적을 40% 축소할 수 있고, 성능은 10% 향상된다.

최근 삼성전자는 EUV 파운드리 시장 선점에 주력하는 모양새다.

삼성전자는 지난 2월 경기도 화성시에 EUV 라인 기공식을 가졌고 현재 건설 중이다. 내년 말 완공하는 것이 목표다. 또 같은 달 퀄컴과 7나노 파운드리 공정 기반 5G 칩 생산에 협력하기로 했다.

이후 지난 5월 '삼성 파운드리 포럼 2018'에서 2020년까지 7나노를 넘어 3나노 공정까지 기술을 개발하는 로드맵을 공개했다.

트윗하기

강기성 기자 come2kks@m-i.kr 다른기사 보기