삼성 ‘HBM3E’, 엔비디아 납품 가능성 ‘UP’
삼성 AI칩 '마하-1'로 시장 판도변화 노려
매일일보 = 김명현 기자 | 삼성전자의 반격이 시작됐다. 인공지능(AI) 반도체 주도권을 탈환하려는 움직임이다. 삼성전자는 AI 반도체 시장을 독점하다시피한 엔비디아로의 수주 확대와 자체 AI칩 개발을 서두르면서 시장 '게임 체인저'로의 부상을 노린다.
21일 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 미국 새너제이 'GTC 2024' 행사장에 마련된 삼성전자 전시 부스를 찾아 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM3E'를 살펴봤다.
그는 현장에서 "삼성전자 없이 AI 발전은 없다"고 말했고, HBM3E 제품 옆에 사인을 남기며 '젠슨이 승인했다(JENSEN APPROVED)'고 적기도 했다. HBM3E는 5세대 HBM으로 엔비디아의 AI용 그래픽처리장치(GPU)에 필수 반도체다.
젠슨 황 CEO에 따르면 엔비디아는 현재 삼성전자의 HBM을 사용하고 있지 않지만 삼성 HBM 신제품에 대한 '퀄(Qualifying) 테스트'를 진행 중이다. 퀄 테스트는 고객사 맞춤형으로 제작되는 HBM의 특성에 따라 최종 계약 전 가장 중요한 단계로 꼽힌다.
그의 발언이 전해지자 삼성전자 HBM3E가 엔비디아향 대규모 수주를 이끌어 낼 것이란 기대감이 커지고 있다. HBM 시장 1위인 SK하이닉스는 이달 말부터 HBM3E를 엔비디아에 공급하기로 했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율은 53%다. 삼성전자와 미국 마이크론의 점유율은 각각 38%, 9%다.
SK하이닉스보다 시장 대응에 뒤처지면서 자존심에 금이 간 삼성전자는 올해 HBM 시장 주도권을 되찾겠다는 의지를 강하게 드러내고 있다.
경계현 반도체(DS)부문장 겸 대표이사 사장은 지난 20일 열린 삼성전자 정기 주주총회에서 "9세대 V낸드플래시와 HBM4(6세대 HBM) 등을 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대와 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 것"이라고 말했다.
특히 삼성전자는 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 활용한 128기가바이트(GB) 대용량 모듈을 개발하고 12단 적층 HBM을 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 확보한다는 전략이다.
이와 더불어 삼성전자는 자체 AI 가속기로 승부수를 띄운다. 메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고 8배의 파워 효율 확보를 목표로 개발 중인 '마하-1' AI 칩이 그 주인공이다.
경 사장은 마하-1에 대해 "AI 아키텍처의 근본적인 혁신"이라며 "기술 검증이 마무리됐으며 연말에 실물 칩을 만들어 내년 초 저희 칩으로 구성된 시스템을 볼 수 있을 것"이라고 설명했다.
업계에서는 마하-1이 반드시 엔비디아 GPU를 쓰지 않아도 AI 학습 속도를 높여주는 기능을 수행, 시장 게임 체인저가 될 것이란 관측도 나온다. 마하-1이 삼성전자의 비밀병기로 지목되는 이유다. 시장은 마하-1이 실제 HBM 위주의 AI 반도체 시장을 바꿀 수 있을지에 큰 관심을 기울이고 있다.
이외에도 삼성전자는 '제2의 HBM'으로 불리는 CXL(컴퓨터익스프레스링크)와 PIM(프로세싱인메모리)에 대한 자신감을 내보이고 있다.
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