[신년기획]HBM·차량용 메모리…K-반도체, 차세대 기술로 글로벌 리더십 부스터
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[신년기획]HBM·차량용 메모리…K-반도체, 차세대 기술로 글로벌 리더십 부스터
  • 신영욱 기자
  • 승인 2024.01.01 09:00
  • 댓글 0
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5세대 HBM3E 양산 임박…삼성전자·SK하이닉스 경쟁 본격화
차량용 메모리 중요도 높아지며 반도체 기업 관심↑…삼성전자 2025년 시장 1위 달성 목표 
삼성전자와 SK하이닉스(CG). 사진=연합뉴스 제공
삼성전자와 SK하이닉스(CG). 사진=연합뉴스 제공

매일일보 = 신영욱 기자  |  인공지능(AI) 시장의 활성화와 확대 등의 영향으로 지난해 부진했던 반도체 업황도 활력을 찾을 것으로 전망된다. 이에 고대역폭메모리(HBM) 시장 경쟁도 더욱 치열해질 것으로 예상된다. HBM의 시장 경우 SK하이닉스가 앞서 나가는 영역이지만 삼성전자 역시 해당 부분 경쟁력을 끌어올리기 위해 적극적으로 나서고 있다. 이밖에 전기차, 자율주행 기술 발달에 따른 차량용 메모리 시장 경쟁도 본격화될 전망이다.

1일 업계에 따르면 HBM 시장 규모는 지난해 약 2조5000억원에서 2028년 8조원 수준으로 성장할 것으로 전망된다.

AI 반도체를 사이에 두고 엔비디아, 인텔, AMD 등 업체들의 경쟁이 치열해지고 있는 만큼 필수 요소인 HBM 시장 역시 성장이 빨라질 것으로 예상된다. 이에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 D램 글로벌 '빅3' 업체들은 HBM 시장 주도권 확보를 위한 적극적인 움직임을 보이고 있다.

HBM 시장만 놓고 봤을 때 가장 앞서 있는 것은 단연 SK하이닉스다. SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 후 시장 선두 자리를 굳건히 지키고 있다. 특히 경쟁사들보다 선제적·공격적 투자에 나서며 엔비디아의 최대 파트너로 자리매김했다. 지난해 8월에는 5세대 HBM3E 제품을 최초로 개발했다. 해당 제품은 올해 상반기 중 양산에 돌입할 것으로 예상된다.

삼성전자는 SK하이닉스보다 다소 늦은 지난해 10월 HBM3E 제품 '샤인볼트'를 공개했다. 다만 개발이 늦은 만큼 업계 최고 수준 성능을 앞세운 경쟁에 나서고 있다. 아울러 삼성전자는  HBM 설계, 생산, 2.5차원 첨단 패키징까지 턴키(일괄 생산) 생산체제를 갖추기도 했다. 

이밖에 차량용 메모리 시장도 반도체 업체들의 수익성 확대가 기대되는 영역이다. 모빌리티 산업이 발달하며 차량용 메모리의 수요가 다양해지는 등 중요도가 높아지고 있는 것이다. 실제 시장조사업체 욜인텔리전스는 차량용 메모리 시장이 2021년 43억 달러에서 2027년 125억 달러로 연평균 20% 이상 고성장할 것으로 예상한 바 있다.

이렇다 보니 삼성전자, SK하이닉스도 관련 행사에 직접 참가하는 등 차량용 메모리 등 시장 주도권 확보로 분주한 모습이다. 특히 삼성전자의 경우 2025년 차량용 메모리 시장 1위 달성을 목표하고 있다. 


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