[매일일보 이재영 기자] 반도체 파운드리 공급부족 사태로 업계가 대규모 투자 증설 계획을 밝힌 가운데 국내 후공정 업체들도 관련 매출이 늘어나는 수혜가 예상된다. SFA반도체, 테스나, 엘비세미콘, 네패스, 하나마이크론 등 후공정 업체들은 메모리에 치우친 국내 반도체 산업 구조에 따라 글로벌 경쟁사들에 뒤처졌으나 근래 수익성이 좋은 파운드리 일감이 늘어나면서 비로소 성장궤도에 올라 탄 양상이다.
20일 업계에 따르면 파운드리 공급부족이 심화되며 업계가 관련 제품 가격을 인상하는 동시에 증설 투자에 나서고 있다. 각국 정부가 수급불안을 해결하기 위해 파운드리 유치 경쟁에 열을 내면서 이런 양상이 고조되고 있다. 이에 덩달아 국내 후공정 업체들의 사업환경도 개선되고 있어 주목된다.
후공정은 웨이퍼 공정 후 진행되는 테스트, 절단, 패키징 등을 통칭한다. 그간 국내 후공정업체들은 전방 업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 사업 비중이 높은 만큼 관련 일감에 치중해왔다. 이는 글로벌 톱티어인 대만 ASE, 미국 앰코, 중국 JCET 등의 비메모리 후공정 비중이 높은 것과 비교됐다. 비메모리 분야의 기술 난이도가 높은 만큼 메모리 비중이 높은 국내 후공정업체들의 수익성이 떨어지는 편이었다. 메모리 분야 후공정은 기술 장벽이 상대적으로 낮아 한때 전방 수요업체가 내재화하려는 시도도 있었다.
국내 비메모리 시장 점유율 80% 정도는 삼성전자가 차지하고 있다. SK하이닉스는 이미지센서 정도만 취급 중이다. 삼성전자는 모바일 어플리캐이션프로세서(AP)를 넘어 장기적으로 고부가가치 영역인 전장부품 칩까지 준비하고 있다. 이에 후공정 업체들도 비메모리 영역으로 확장해 나가면서 매출과 이익이 늘어나는 추세다.
지난해 호실적이 돋보이는 테스나의 경우 테스트 사업을 전문적으로 하고 있다. 이 업체는 유형자산이 2018년 638억, 2019년 1640억, 2020년 3515억원으로 급성장한 게 눈에 띈다. 매출과 영업이익이 늘어나면서 현금 유입이 증가했고 이를 투자비로 적극 활용해 몸집을 키워왔다. 회사가 지난해 설비 투자에 사용한 금액은 1981억원으로 전년 889억원에 비해 2배 이상 커졌다.
반도체 패키징 전문기업인 하나마이크론도 실적이 상승세다. 반도체 칩 수요가 컴퓨터, 정보통신기기, 산업용기기, 가전제품 등 다양한 분야로 확대되면서 삼성전자와 SK하이닉스향 수주량이 지속 증가한 덕분이다. 회사는 양사 외에도 파운드리 업체 및 팹리스 업체로 수요처를 넓혀가고 있다. 이 회사 역시 유입 현금이 늘어나 투자를 늘리면서도 보유현금도 늘어나는 등 선순환을 그리고 있다.
한편 파운드리 공급부족 현상은 갈수록 심해지고 있다. 삼성전자 오스틴 공장 가동중단과 일본 르네사스 화재에 이어 최근 TSMC 정전사고까지 겹쳤다. 반도체 수급난이 심각해지자 미국과 우리 정부는 파격적인 지원을 약속했다. 각국의 러브콜에 힘입어 위상이 높아진 파운드리 업체들은 8인치에 이어 12인치 파운드리 가격도 인상할 태세다. 이런 환경 속에 업계는 TSMC가 3년간 1000억달러를 투자하고 인텔이 200억달러 규모 신규 투자 진입 계획을 밝히는 등 규모의 경쟁으로 치닫고 있다.
