연구소 자체 개발 시즈닝‧원물제어‧저온 프라잉 등 적용
[매일일보 김민주 기자] 오리온은 ‘무뚝뚝고구마칩’을 출시했다고 3일 밝혔다.
무뚝뚝고구마칩은 고구마 원물을 2.5mm 내외로 껍질 째 썰어, 바삭한 식감을 살린 것이 특징이다. 오리온 글로벌연구소에서 자체 개발한 시즈닝을 더해 고구마의 풍미와 달콤한 맛을 극대화했단 게 사측의 설명이다. 오리온만의 스낵 제조 노하우를 담은 원물제어 기술과 저온 프라잉 공법도 적용했다.
오리온 관계자는 “껍질 째 썰어 낸 생고구마에 오리온만의 스낵 제조 노하우를 접목한 매력적인 스낵”이라며 “원재료 본연의 맛과 영양을 살린 다양한 제품을 지속 선보여 원물간식 트렌드를 선도해 나갈 것”이라고 말했다.
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