[매일일보 이재영 기자] 전자기업들이 최근 금융 조달에 적극적인 것은 정보기술(IT) 수요 시장의 블루오션 영역이 확장되고 있음을 방증한다. 글로벌 경제의 저성장 구조가 고착화되며 한동안 위축됐던 기업들의 투자 흐름이 슈퍼사이클이 도래한 반도체와 코로나19 팬데믹 펜트업 효과를 기촉제로 물꼬가 트이는 양상이다.
9일 업계에 따르면 반도체 시장은 올 하반기부터 내년 상반기까지 1년여간 시설투자 규모가 폭증할 것으로 전망된다. D램 DDR5, 낸드플래시 더블스택, 극자외선(EUV) 신규 공정 등 공정기술 난이도가 상승해 기본적으로 캐파증설 요구량이 증가한 상태다. 여기에 반도체 업황 사이클상 호황기가 도래할 것으로 관측되고 있다. D램과 낸드플래시 등 메모리뿐만 아니라 대만 TSMC와 경쟁이 뜨거운 파운드리 등 삼성전자가 주도적으로 캐파 증설을 추진할 것이 예상되고 있다. SK하이닉스가 인텔 낸드플래시 사업을 인수하고 미국 마이크론과 웨스턴디지털이 일본 키옥시아 인수를 추진하는 등 인수・합병(M&A)를 통한 캐파 확장도 이뤄지고 있다.
이로 인해 연관 부품산업도 투자가 활발하다. 한화그룹이 반도체 장비 투자를 검토하는 것이 인상적인 사례다. 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 대덕전자는 비메모리 반도체 수요 증가에 대응해 700억원 규모의 신규 투자를 확정지었다. PCB는 에폭시 수지의 절연판 위에 동박을 입혀서 회로를 형성하고 그 회로 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등 전자부품을 실장해 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판이다. 전자산업 및 정보통신산업의 기술발전을 위해 반드시 선행돼야 할 첨단부품 산업으로 꼽힌다. 4차 산업을 주도할 5G통신(5G), 인공지능(AI), 빅데이터 등의 기술 진화에 따라 대용량, 다기능화, 초박판화 기술 확보를 위한 선제 투자가 요구되고 있다.
LG이노텍은 카메라모듈 등 광학솔루션 사업 신규시설투자에 5478억원을 쏟아붓는다. 고부가가치 기술 집약적 산업인 카메라모듈 사업에 집중하기 위해 회사는 지난해 LED 사업을 처분하는 등 사업구조 재편을 위한 칼을 들었다. 카메라모듈은 고화소줌, 3D인식모듈 등 새로운 어플리케이션의 등장에 따라 산업 성장세가 지속될 것이 예상되고 있다.
한화시스템은 다양한 사업 분야에서 블루오션을 개척하고 나섰다. 이를 위해 1조1606억원을 조달하기 위한 대규모 유상증자를 실시했다. 증자 대금 중 2500억원은 에어모빌리티 사업 분야의 기술 및 서비스 보유업체에 대한 지분투자에 쓰인다. 또 위성통신용 안테나 기술 취득을 위해 800억원을 사용한다. 위성통신서비스관련 자산 취득에도 1200억원을 할당했다. 더불어 디지털 플랫폼 기술업체 지분 투자에 2500억원, 인프라・서비스솔루션 및 기체 개발에 2000억원, 통신위성 기술 개발 및 위성 발사에 1900억원, 위성통신 사업 생산시설 구축에 707억원 등 동시다발적인 투자를 진행한다.
에어모빌리티의 경우 전기차, 수소차 등 새로운 교통수단에 대한 니즈 폭발로 산업 성장이 기대되는 분야 중 하나다. 많은 기업들이 에어모빌리티용 기체 개발에 착수했으며 관련 산업 투자가 증가하는 추세다. 한화시스템은 지난해 미국의 수직 이착륙 항공기 개발업체 투자 및 기체 공동개발을 시작으로 에어모빌리티 시장에 본격 진입했으며 국내에서는 도심항공교통 민관협의체(UAM Team Korea) 참여 등으로 사업 입지를 넓히고 있다.
한편, 전자기업 역시 환경 및 사회책임 관련 이슈에 대응해 LG전자와 SK하이닉스가 최근 각각 녹색채권과 사회적채권을 발행하는 등 ESG(환경・사회・지배구조) 채권 시장에 적극 참여하고 있다. 자본시장연구원에 따르면 ESG채권 시장은 전반적으로 2018년에 2건, 6000억원 채권이 발행된 이후 발행이 급격히 증가해 2019년에는 26조7000억원, 2020년에는 54조1000억원을 기록, 시장이 커졌다. 올해도 4월말까지 총 29조2000억원 규모의 ESG채권이 발행됐다.
