전자업계, 사업재편 투자 활발…금융시장 큰손으로
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전자업계, 사업재편 투자 활발…금융시장 큰손으로
  • 이재영 기자
  • 승인 2021.06.09 13:54
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SK・LG・한화 전자 계열사, 상장・증자・채권 발행 주도
전자기업들이 IT수요 시장에 대응해 다양한 사업 투자에 나서고 있다. 사진은 최근 유상증자를 단행한 한화시스템 버터플라이 기체 이미지. 사진=한화시스템
전자기업들이 IT수요 시장에 대응해 다양한 사업 투자에 나서고 있다. 사진은 최근 유상증자를 단행한 한화시스템 버터플라이 기체 이미지. 사진=한화시스템

[매일일보 이재영 기자] 전자기업들이 신규 자본 조달에 나서면서 주식 및 채권 등 금융시장 큰손으로 부상하고 있다. 미래 IT수요 증가에 대비하는 사업구조 재편 투자 움직임이 활발해서다.

9일 업계에 따르면 전날 LG에너지솔루션은 주권상장예비심사신청서를 한국거래소 유가증권시장본부에 제출했다. LG화학에서 전지사업본부가 물적분할해 설립된 이 회사는 이번 기업공개를 통해 주식시장으로부터 대규모 신규 시설투자 자금을 마련한다. 2025년까지 5조원을 투자해 미국 내 생산능력을 확대하는 계획 등이 잡혀 있다.

한화시스템의 유상증자 일반공모도 전날부터 이날까지 실시된다. 회사는 주식시장에서 1조1606억원을 조달하기 위해 이번 증자를 실시했다. 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 지난 4일 청약 마감한 결과, 107.48%의 청약률을 기록했으며 우리사주조합, 구주주 및 초과청약 후 발생한 단수주 2만2754주에 대해 일반공모가 이뤄진다. 그룹 내에서는 한화에어로스페이스와 에이치솔루션이 추가 출자했다. 한화시스템은 에어모빌리티 사업 등 미래 산업을 준비하면서 이번 증자를 실시했다. 한화그룹은 아울러 반도체 장비 사업 투자를 검토하는 등 반도체 사업에 첫발을 들일 가능성으로 시선을 끌고 있다.

앞서 LG전자는 채권시장에서 자금을 조달해 LG사이언스파크 2단계 건설 비용을 마련했다. 총 5300억원 규모 무보증사채를 발행했는데 이 중 4154억원이 2024년까지 건설 비용으로 쓰인다. 이번 채권은 ESG(환경・사회・지배구조) 인증 기준을 만족하는 녹색채권으로 주목받았다.

SK하이닉스도 지난 4월 ESG채권을 발행했다. 산업재해 예방 시설 총 투자 예정금액 1995억원 중 800억원, 기초 인프라 서비스 및 중소・중견기업 금융 및 고용 지원 총 투자 예정금액 7083억원 중 3600억원이 이번 채권을 통해 조달돼 사회적 채권에 부합했다. SK하이닉스가 인텔 낸드플래시 메모리 및 솔리드스테이트드라이브 사업부문(중국 다롄 공장)을 약 10조원에 인수하는 계약 건은 지난달 26일 공정거래위원회로부터 기업결합 승인을 받았다.

인쇄회로기판(PCB) 제조업체인 대덕전자는 비메모리 반도체 시장 수요가 증가하는 데 대응하기 위해 700억원 신규 투자를 결정했다. 자금은 자체 보유자금에서 조달키로 했다. 또 지난 2월 LG이노텍은 카메라모듈 등 광학솔루션 사업에 5478억원을 투자하기로 했다.

이처럼 전자기업들의 투자가 활발한 것은 자율주행, 인공지능(AI), 5세대통신(5G), 데이터센터 등 미래 IT수요 증가에 대비하기 위한 사업구조 재편 전략의 일환으로 풀이된다. 기업들은 주력 분야의 핵심역량 집중, 비주력 분야의 정리, 4차 산업혁명 분야의 경쟁력 강화 등 선제적인 대응에 나서고 있다.

업계 관계자는 “포스트 코로나 등 4차 산업혁명에 따른 수요 시장 트렌드가 급변하는 흐름 속에 공정기술 전환 등에 대한 투자가 늦어지면 한순간에 뒤처질 수 있다”며 “투자 경쟁이 불붙어 시장 점유율 변동성이 높은 상황”이라고 말했다.



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