[매일일보 이재영 기자] 삼성전자와 현대차, DB하이텍 등이 차량용반도체 협력 품목을 구체화했다.
산업통상자원부는 7일 미래차-반도체 연대·협력 협의체 2차 회의를 개최해 국내 차량용반도체 수급동향 및 정부의 단기지원 진행 상황을 점검하고, 자동차-반도체 기업간 구체적 연대·협력 방안을 논의했다.
정부는 동 협의체가 발족한 3월4일 이후 ▲차량용반도체 대책 발표(3.10), ▲자동차-반도체산업협회간 협력MOU 체결(3.17), ▲과장급 실무회의(3회) 등을 통해 업계와 긴밀히 협의하며 대책을 모색해 왔다.
금번 2차 회의는 그간의 진행 상황을 점검하고, 향후 협력방안을 구체화하기 위해 마련됐다.
대한상의 대회의실에서 열린 2차 회의는 산업부 및 현대차, 삼성전자, 모비스, DB하이텍, 텔레칩스 등 산업계 관계자들이 참석했다. 자동차산업협회, 반도체산업협회, 한국자동차연구원, 한국전자기술연구원 등 지원기관도 동석했다.
전세계적인 반도체 수급차질로 폭스바겐·도요타 등 글로벌 완성차사 대부분에 생산차질이 발생하고 있으며, 차량용반도체 세계 3위인 르네사스 공장 화재(3.19) 등으로 수급 불안감이 심해진 상황이다.
국내 역시 한국GM(2월 2주~)에 이어 현대차·기아 역시 일부 생산차질이 발생하고 있다.
TSMC 등 대만 내 주요 파운드리는 생산공정 등에 대한 자체 조정을 통해 생산라인 가동률을 102~103%로 2~3% 가량 확대해 공급량을 증가시킨 것으로 파악되고 있다.
파운드리 단계의 증산이 완성차 단계까지 반영되는데 2개월 이상 소요되므로 즉시 수급상황 개선에 기여할 수는 없으나, 향후 상황개선에 일정부분 기여할 것으로 기대된다.
정부는 2월17일~3월31일 차량용반도체 부품과 직·간접 관련된 15개사의 총 5549건에 대해 신속 통관을 지원(총 2.4억달러 규모)했다.
이번 회의에선 국내기업이 개발을 완료한 후 수요기업(자동차·부품사)과의 성능평가를 희망하는 품목 10여개를 발굴했다. 발굴된 품목은 전력반도체, 주행영상기록장치용 반도체 등으로, 비록 금번 수급불안 사태의 핵심원인인 MCU(전장시스템 제어칩)는 아니지만, 국내 차량용반도체 산업역량 강화를 위해 자립화가 필요하고, 단기간에 사업화가 가능한 품목들이다.
향후 추가 수요조사, 사업공고(4~5월 예정), 선정평가위 평가 등을 거쳐 최종 선발된 품목에 대해서는 소부장 양산성능평가지원사업(2021년 400억원)을 통해 우선 지원할 예정이다.
자동차-반도체기업이 연계·협업할 수 있는 협력모델을 발굴하기 위해, 상향식(Bottom-up) 및 하향식(Top-down)으로 협력모델을 발굴·협의하고 있다. ▲인포테인먼트용 AP(Application Processor), 이미지센서 등 국내기업이 이미 역량을 갖춘 분야는 중장기 적용방안 협의 중이며, ▲차세대 전력반도체 등 완성차 기업의 개발·내재화 수요가 있는 분야도 발굴 추진 중이다. 또 협의체 간사기관(한국자동차연구원) 중심으로 향후 기술개발 방향에 부합하는 협력모델 및 품목을 발굴 중이며, 추후 수요-공급기업과의 협의를 거쳐 구체화 예정이다.
정부는 차량용반도체 자립화 촉진 및 기업간 협력 가속화를 위해 4월 중으로 민·관 합동 「중장기 차량용반도체 기술개발 로드맵」 수립에 착수할 계획이다.
회의를 주재한 산업부 강경성 산업정책실장은 “차량용반도체 수급차질로 인한 국내기업 피해가 최소화될 수 있도록 최선을 다하고 있으며, 동 협의체를 통해 자동차-반도체 업계간 연대·협력 품목이 구체화되고 있다”며 “국내 차량용반도체 관련 기술개발 지원, 인프라 구축, 시제품 제작 지원 및 투자지원 강화 등 국내 차량용반도체 산업역량 강화를 위한 산업정책 추진에 최선을 다하겠다”고 밝혔다.
