[매일일보 정두용 기자] SK하이닉스가 초고속 D램인 ‘HBM2E’의 본격 양산에 들어갔다고 2일 밝혔다. 지난해 8월 개발 성공 이후 10개월 만에 이룬 성과다.

HBM2E는 초당 3.6기가비트(Gbps)의 데이터 처리가 가능한 제품이다. 1024개의 정보출입구(I/O)를 통해 1초에 460기가바이트(GB)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD급 영화(3.7GB) 124편을 1초에 전달할 수 있는 속도다. HBM은 고대역폭 메모리로, TSV 기술을 활용해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품을 말한다.

SK하이닉스는 “현존하는 가장 빠른 D램 솔루션”이라며 “용량도 8개의 16기가비트(Gb) D램 칩을 TSV 기술로 수직 연결해 이전 세대 대비 2배 이상 늘어난 16GB를 구현했다”고 설명했다.

HBM2E는 초고속·고용량·저전력 특성을 지녔다. 고도의 연산력을 필요로 하는 딥러닝 가속기, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 인공지능(AI) 시스템에 최적화된 메모리 솔루션이라는 게 회사 측의 설명이다. 기상변화, 생물의학, 우주탐사 등 차세대 기초과학과 응용과학 연구를 주도할 엑사스케일(Exascale) 슈퍼컴퓨터에 채용이 전망된다.

오종훈 SK하이닉스 GSM담당(부사장)은 “SK하이닉스는 세계 최초로 HBM 제품을 개발하는 등 인류 문명에 기여하는 기술 혁신에 앞장서왔다”며 “이번 HBM2E 본격 양산을 계기로 4차 산업혁명을 선도하고 프리미엄 메모리 시장에서 입지를 강화할 수 있는 기회로 삼을 것”이라고 말했다.

정두용 기자 jdy2230@m-i.kr정두용 기자의 다른기사 보기

담당업무 : 정보통신기술(ICT) 전반을 취재합니다. 이동통신·반도체·디스플레이·콘텐츠 소식을 알기 쉽게 쓰겠습니다.
좌우명 : 당신을 듣다, 진실을 말하다.