삼성, 비메모리 1위 대장정…5G 통합칩 ‘엑시노스 980’ 연내 양산
상태바
삼성, 비메모리 1위 대장정…5G 통합칩 ‘엑시노스 980’ 연내 양산
  • 황병준 기자
  • 승인 2019.09.04 12:37
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다
퀄컴보다 앞서 양산 돌입 전망…엑시노스 라인업에 5G 모뎀 첫 적용
고성능 NPU로 AI 연산속도 2.7배 향상…1억800만 화소 ISP 내장
삼성전자 엑시노스(Exynos) 980. 사진=삼성전자 제공
삼성전자 엑시노스(Exynos) 980. 사진=삼성전자 제공

[매일일보 황병준 기자] 삼성전자가 5세대 이동통신을 지원하는 ‘5G(5세대 이동통신) 통신 모뎀’과 고성능 ‘모바일 AP’를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 ‘엑시노스(Exynos) 980’을 공개했다.

삼성전자는 이달부터 제품 샘플을 스마트폰 제조 고객사에 공급하고 있으며 올해 안에 양산을 시작할 계획이라고 4일 밝혔다.

업계에서는 미국 퀄컴, 대만 미디어텍 등 시스템 반도체 업체들이 5G 통신칩과 AP를 결합한 ‘5G 통합칩’을 개발했다고 발표했지만, 양산 단계에 돌입한 업체는 아직 없다. 이에 삼성전자가 시장에서 가장 먼저 5G 통합칩을 출시할 것으로 전망된다.

시스템 반도체인 ‘엑시노스 980’은 삼성전자가 첫 ‘5G 통합 SoC’으로 각각의 기능을 하는 두 개의 칩을 하나로 구현해 전력 효율을 높이고, 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높인 것이 특징이다.

이 제품은 첨단 8나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용해 하나의 칩으로 2G부터 5G까지 폭넓은 이동통신 규격을 지원하며, 고성능 NPU(신경망처리장치)도 내장돼 인공지능(AI) 성능이 강화됐다.

이 제품은 5G 통신환경인 6GHz 이하 주파수 대역에서 최대 2.55Gbps의 데이터 통신을 지원하며, 4G 환경에서는 최대 1.0Gbps의 속도를 지원한다. 또 5G와 4G 이중 연결(EN-DC) 상태에서는 최대 3.55Gbps 속도로 다운로드가 가능하다

고성능 NPU가 내장된 ‘엑시노스 980’은 기존 제품 대비 인공지능 연산 성능이 약 2.7배 향상됐다. 데이터를 자동 분류하는 ‘콘텐츠 필터링’, 가상과 현실을 연결하는 ‘혼합현실(MR)’, ‘지능형 카메라’ 등에 활용된다.

또 이 제품은 기존에 클라우드 서버와 데이터를 주고받으며 수행하던 인공지능 연산 작업을 모바일 기기 자체적으로도 할 수 있는 ‘온 디바이스 AI’를 구현해 사용자의 개인 정보를 보호한다.

엑시노스 980은 최대 1억800만 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 ISP(이미지처리장치)를 갖췄다고 회사측은 설명했다. 또 최대 5개의 이미지센서를 연결할 수 있으며, 3개의 센서를 동시에 구동할 수 있어 멀티 카메라 트렌드에도 최적화됐다.

삼성전자는 대용량 데이터를 빠른 시간에 처리할 수 있도록 최신 8코어 CPU를 적용했으며, 프리미엄급 GPU를 탑재해 모바일 기기에서 고해상도 게임 등 고사양 콘텐츠를 구동하는데 무리가 없다.

허국 삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀장(전무)은 “삼성전자는 지난해 ‘엑시노스 모뎀 5100’ 출시를 통해 5세대 이동통신 시대를 여는데 견인차 역할을 했다”며 “첫 5G 통합 모바일 프로세서인 ‘엑시노스 980’으로 5G 대중화에 기여해 나갈 것”이라고 밝혔다.


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.