기술·제조 파트너 도시바와 공동 개발…올해 하반기 중 본격 양산화 예정
[매일일보 변효선 기자] 웨스턴디지털이 세계 최초 512Gb(기가비트) 64단 3D 낸드(NAND) 칩 일명 ‘BiCS3’의 시험 생산에 돌입한다고 22일 발표했다.
웨스턴디지털에 따르면 셀당 3비트(X3)의 저장 구조로 구성된 BiCS3은 일본 요카이치 공장에서 시험 생산된다. 양산화는 올해 하반기 중 본격적으로 이뤄질 계획이다.
시바 시바람(Siva Sivaram) 웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장은 “업계 최초의 512Gb 64단 3D 낸드 칩은 3D 낸드 기술 발전에 있어 중요한 성과로 웨스턴디지털이 지난해 7월 세계 최초로 선보인 64단 아키텍처와 비교했을 때 밀도가 두 배 증가했다”고 말했다.
이어 그는 “웨스턴디지털은 3D 낸드 기술 포트폴리오를 바탕으로 모바일, 데이터센터 중심의 급속한 데이터 증가로 인한 시장 변화에 적극적으로 대응해 나갈 것”이라고 덧붙였다.
한편 이번 512Gb 64단 3D 낸드 칩은 웨스턴디지털의 기술 및 제조 파트너인 도시바(Toshiba)와 공동 개발을 통해 탄생했다.
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